REBALLING CHIP DE VIDEO APPLE

Proceso por el cual se recuperan los sectores afectados de los chips a través de soldadura: bolas o esferas, que por razones térmicas y el uso continuo del sistema eléctrico, software y hardware, lo que provoca a la vez, estas grietas y desgate de aquellas partículas que son vitales para el funcionamiento integral de su máquina MAC.

WorkShop Mac tiene como servicio exclusivo el Reballing, somos los únicos prestadores de tal servicio en toda el área metropolitana, brindándoles una solución efectiva que le ayudará abaratar costos y alargar la vida útil de su equipo. 

En anteriores años, este proceso de soldadura se realizaba con estaño y plomo, ya que era de fácil manipulación en altas temperaturas. Bien sabemos, que el plomo es un metal pesado que afecta la salud, de quienes los manipulan y para el planeta, ya que las maquinas después de terminar la vida útil, es desechada en las basuras, y el plomo contaminaría el aire, la tierra e inclusive el agua.

Contamos con los mejores equipos, maquinaria y personal capacitado para la labor del reballing o reparación del chip de superficie Apple. 

STENCIL

Usando una plantilla tanto para las bolas como para la pasta de soldadura o 

el flujo y una "preforma" BGA con bolas incrustadas correspondientes 

al patrón del dispositivo, o utilizando maquinaria semiautomatizada o totalmente automatizada, para la MacBook e iMac, Mac MIni, etc, el tiempo es de unos 120 minutos sitodo va bien. Las virutas corren el riesgo de ser dañadas por el calentamiento y enfriamiento repetidos de la reballing, y las garantías de los fabricantes a veces no cubren este caso. Eliminar la soldadura con dispositivos de sujeción de la mecha de soldadura a la tensión térmica menos veces que al usar un baño de soldadura quefluye. 

CHIP DE VIDEO APPLE

La recuperación del chip de video consiste en desmontar, calentar el chip hasta que pueda retirarse de la placa, generalmente con una pistola de aire caliente y una herramienta de recogida de vacío, retirando el dispositivo, eliminando la soldadura restante del dispositivo y la placa, colocando nuevas bolas de soldadura en su lugar, reemplazando el dispositivo original si había una mala conexión, y calentaba el dispositivo o la placa para soldarlo en su lugar.

ESFERAS DE PLATA

Los chips informáticos usan soldaduras con forma de bola (ball), por eso el proceso de reparación se llama reballing. 

 Aquí podemos ver las esferas de soldadura de un chip.En 2006, la Unión Europea prohibió el uso de plomo en las soldaduras. Una normativa similar se ha aplicado en otros países. Esto ha hecho que las soldaduras actuales lleven una aleación de estaño, cobrey plata (SAC). Una grieta en la soldadura hace que se pierda una conexión y que el chip o la placa afectada dejen de funcionar, y con ello todo el dispositivo.